熱熔型壓敏膠塗佈的技術提示
狹縫式塗佈頭的流道設計
在使用狹縫式塗佈頭塗佈熱熔壓敏膠時，熱熔膠通常透過熱熔膠機供料，並經由進料接頭進入模頭的入口區域，接著流入模頭的分配腔。分配腔的主要功能是將膠從模頭中心均勻分配至兩端。衣架形狀的分配腔設計對於實現模頭內部的均勻分佈至關重要。塗佈寬度越大，膠料分佈至模頭兩端的難度也越高。
分配腔的設計與預留長度主要取決於流變性（即材料的流動特性），其次則是製程條件。
狹縫式塗佈頭可以針對特定熱熔壓敏膠的流變性進行設計，也可以針對幾種不同類型的壓敏膠進行優化（同時考量其他可能使用的膠材），或採取折衷設計以涵蓋多種壓敏膠流變性。黏度較高的塗佈材料通常需要更大的分配腔，因為其流動阻力較大。較大的分配腔可提供足夠空間讓膠料在進入預留區前充分展開。
預留區的作用是讓塗佈材料在進入唇口區之前均勻分佈。唇口間隙可透過機械間隙或墊片進行調整，藉此對模頭唇口進行輪廓設定，以達到儘可能均勻的塗佈重量。儘管塗佈的整體厚度／重量主要取決於流量與線速的組合，但塗佈液的細部分佈則由預留長度與唇口間隙決定。一般而言，唇口間隙越大，壓力越低，膠料會集中流向中心；唇口間隙越小，壓力越高，膠料則會被導向模頭兩端。
唇口間隙的輪廓設定會調整分配腔內部壓力，進而增加或減少流動阻力。這種流動阻力會改變液體的速度，導致其在模頭不同區域的分佈量有所變化。由於是在調整壓力，因此即使是微小的變動，也需要一些時間讓壓力與分佈穩定下來（通常在30秒至數分鐘之間，視調整幅度與液體特性而定）。一旦進行調整，壓力變化必須在整個封閉系統中傳遞回泵浦，才能達到穩定。操作人員會觀察到變化，但不會立即看到完整的變化結果。
儘管壓力與流量的變化在數分鐘內就會發生，但操作人員需了解，這些變化不會立即反映在量測掃描器上。由於掃描器會綜合多次掃描結果（以減少機台方向上的變異），並提供真實的橫向分佈輪廓，因此完整變化可能需要10至15分鐘才會顯現。
在進行液體輪廓設定時，還會出現另一種延遲反應，這次則與塗佈間隙有關。當唇口輪廓／壓力調整導致某一區域塗佈變厚或變薄（即塗佈重量變重或變輕）時，該區域的熱熔膠塗佈量也會改變，進而對背輥施加不同的熱量。背輥在受熱較多時會略微膨脹，受熱較少時則會收縮，這將相應地影響塗佈厚度／重量。
這種塗佈間隙輪廓的變化可能需要20至30分鐘（視調整幅度而定）才會透過量測系統顯示為塗佈輪廓的變化，原因與前述掃描時間延遲相同。
塗佈間隙
熱熔膠經由泵浦輸送至模頭，並在出口處與移動中的基材接觸。基材通常在擠出口後方由橡膠或鋼製背輥支撐。對於熱熔壓敏膠（PSA）的塗佈，膠料是被推擠至橡膠背輥上，以剪切方式將膠料塗佈至基材表面。由於熱熔膠的流體特性與基材表面的表面能，需施加壓力（作用力）才能達到良好的潤濕效果。透過液壓壓力，塗佈液珠形成塗佈間隙，因此操作上的塗佈間隙即為塗佈厚度。
這使得塗佈間隙的控制（包括唇口平整度與背輥的徑向跳動 TIR）變得更加關鍵。唇口間隙可透過輪廓設定來達成均勻塗佈，但塗佈間隙則決定是否能維持該均勻性，或可能導致塗佈輪廓失真。若某一區域的塗佈間隙較大，該區域即成為流動阻力最小的路徑，膠料將集中流向該處。這種「最小阻力路徑」的流動在擦塗（wipe coating）中尤其明顯（相較於拉塗 draw coating），因為膠料與背輥距離極近，壓力容易累積。
因此，通常會使用溫控背輥（客戶常設定加熱至約 80°C，遠低於熱熔膠的熔融溫度）以減少塗佈時熱熔膠對背輥造成的熱傳與變形。即使採用溫控，背輥在中心區域仍可能因受熱而膨脹，導致塗佈厚度變化。此外，根據模頭設計，模頭本身也可能因導線槽（wire pocket）而出現輕微變形。
為了補償背輥（或模頭）變形，模頭通常會透過定位器在兩端進行機械或熱彎調整，以確保整個模頭的塗佈間隙均勻一致。
偏移設定（Offset）
當熱熔膠流入模頭，經過分配腔、預留區與唇口區後，膠料從模頭出口形成塗佈液珠，位於唇口面與基材之間。此液珠的操控可透過模頭本體的偏移來實現。塗佈液珠的壓力分佈會影響液面（meniscus）的位置。
偏移的設定通常透過墊片與偏移塊系統來調整唇口面，使其呈現平行、下咬（underbite，塗佈頭下部在前）或上咬（overbite，塗佈頭頭上部在前）狀態。
在塗佈熱熔壓敏膠時，上咬與下咬兩種設定皆可使用。我們建議先從唇口面齊平開始，再根據溢膠、回流或塗佈外觀判斷是否需要進一步調整。
根據我們的經驗，當塗佈較薄的壓敏膠時，上咬設定會更有幫助。薄層、輕量塗佈的挑戰在於塗佈間隙與唇口間隙極小，塗佈窗口有限。上咬設定可改善剪切效果與塗佈外觀，並在上游形成較大的膠料儲區（melt well），使液面位置向下唇口移動，穩定塗佈液珠，提供更多可塗佈的膠料，有助於避免空氣夾入或產生空洞。
若塗佈厚重但黏度低的熱熔壓敏膠，則可採用下咬設定，以形成更大的膠料儲區，讓厚層濕膠順利通過，同時保持下唇口靠近背輥，避免膠料在模頭唇口上游溢出。
偏移設定也可應用於不同的生產階段。在薄層壓敏膠塗佈中（尤其是推擠至橡膠背輥時），採用微小的下咬設定有助於控制膠料在從「拉線速度」轉換至「生產速度」時，避免膠料擴散超出擠出口寬度。
攻角（Angle of Attack）
「攻角」是指模頭唇口面（由模頭定位器控制）相對於背輥與基材的角度。進攻角會影響塗佈間隙中的壓力降與流速。通常會採用正向收斂角（即下游唇口更接近基材），以增加壓力降（因塗佈間隙縮小）、提高流速並加強熱熔壓敏膠的剪切效果。這種剪切也有助於改善塗佈表面外觀。
進攻角的調整可維持平行且不發散的流動路徑，其原理是利用唇口面與背輥圓周的幾何關係。模頭與背輥在 0° 偏移時的正確設定，是模頭下唇口面延伸出的平面穿過背輥中心。旋轉軸應位於下唇口面與其唇口表面的交點。
若下唇口出口位置與背輥中心平行且對齊，則需根據方向調整進攻角的大小。
我們建議使用以下公式作為進攻角的起始設定：
Wet lip face length (in.) / (backing roll diameter [in.] X .0175) = starting attack angle (degrees)
唇口面長度（英吋） /（背輥直徑 [英吋] × 0.0175）= 起始攻角（度）
*若使用非旋轉棒式唇口嵌件且搭配橡膠背輥，則需將計算出的進攻角乘以 2，以補償橡膠背輥的壓縮變形。
*若使用旋轉棒式嵌件，則建議從 0 度角開始設定。
以上僅為起始參考值，實際設定仍需依據塗佈外觀、膠料殘留等因素進行調整。
進攻角過小（即發散角，上游唇口更接近基材）可能導致空氣夾入，造成塗佈不穩定，例如出現條紋或人字紋，且塗佈表面可能較為暗淡。
進攻角過大（即收斂角，下游唇口更接近基材）則可能使液面超出下唇口面，導致膠料下溢，空氣在液面不穩定時被夾入，進而產生塗佈空洞、塗佈重量不均與上唇口過度磨損等問題。
大多數情況下，會採用正向進攻角（通常不超過 2.0°），以增加壓力降並剪切熱熔壓敏膠，達成光滑亮面的塗佈效果。進攻角可在運行中即時微調（精度達 0.1°），直到塗佈外觀達到理想狀態。
負向進攻角較少使用，但在低黏度、超厚塗佈（高塗佈重量）時可能會搭配使用。超厚塗佈會增加塗佈間隙，而負向進攻角則有助於支撐塗佈液珠，避免回流。
再次強調，以上建議僅供參考，實際設定仍需依據膠料流變性、液體表面張力、基材表面能等因素調整。不同基材（如 PET 聚酯、紙張、鋁箔）因表面能不同，會影響塗佈附著力與缺陷表現。
旋轉棒（Rotary Rod）
旋轉棒搭配唇口設計主要用於處理污染物，避免其卡在模頭與基材之間，造成模頭痕或條紋。當塗佈厚度低於 50 微米時，因塗佈間隙極小，通常建議使用旋轉棒。旋轉棒也能稍微改善塗佈表面外觀，其旋轉速度可依外觀需求調整。
一般而言，旋轉棒唇口面會設定齊平，因旋轉棒本身已突出於唇口之外。
塗佈頭設定流程
塗佈頭初始設定可依以下步驟進行：
設定唇口面偏移
設定初始唇口間隙（若使用擋片則安裝）
設定攻角
設定塗佈間隙
根據所需的塗佈外觀、品質與均勻性，可能需進行調整以達到理想參數。首要調整項目為塗佈外觀，可透過塗佈間隙與進攻角進行微調。若出現膠料擴散超出擠出口寬度、回流或塗佈缺陷，可將模頭暫時停止塗佈並調整偏移設定。
一旦達成穩定潤濕與光滑表面後，即可透過間隙／唇口輪廓設定來優化塗佈均勻性。
目標是使用最大可能的「濕唇口面至基材間隙」搭配最小進攻角，以達成平滑且可接受的塗佈效果。這可避免膠料從下方乾唇口漏出，並促進塗佈一致性與重複性，減少調整次數。
結語
總結而言，壓敏膠膠帶製造商在使用狹縫式塗佈頭塗佈時，面臨多樣化需求，因此極需實用且易於操作的指引，以優化此精密塗佈技術。本文旨在協助企業提升效率與性能，最終目標是讓製造商具備充分的工具與知識，能在既有與新設備上充分發揮狹縫式塗佈頭塗佈的優勢，確保熱熔壓敏膠生產的品質穩定且一致。